‘必一运动’接近传感器如何应对耐高温需求的焊接挑战？

目前智能手机普遍用于的传感器主要为光学传感器，更加清楚地说道是相似传感器。相似传感器需要在需要物理认识的情况下，通过升空电磁场或电磁辐射束(例如红外线)，并且找寻场或回到信号的变化来检测周围否有物体不存在。

近年来，部分传感器公司发明者了取名为“飞行中时间”(TimeofFlight，ToF)的相似传感器，可通过测量从发射器到接收器所花费的时间来精准计算出来距离，而这一切在几纳秒内才可已完成。由于相似传感器十分小，且必须在微控制器(MCU)上用于，因此必须印刷电路板级的焊技术。这也意味著所有传感器组件都必须耐受性极高的焊温度，在用于无铅焊膏的情况下，最低温度平均260°C。一般而言，用作校准发射器和接收器光线的透镜等部件由热固性聚合物或玻璃做成，因为完全没塑料能耐受性如此之低的焊温度。

为了符合耐高温市场需求，化工行业的领导者SABIC日前发售了EXTEMTM树脂。该树脂的玻璃移往温度为267°C，可忍受无铅转往焊工艺温度，从而以便宜的成本构建微米级传感器透镜组件的高效装配。EXTEMTPI聚酰亚胺树脂具备较低雾度、红外透明性及低折射率等优势，吸湿性较低，且限于于权利形状光学元件的仪器塑料成型，因而沦为生产光学传感器透镜的理想材料。

而且它非常适合大规模生产。因为过去所用于的热固性聚合物和光学玻璃的一个主要缺点是量产成本较高，因其必须耗时的烧结流程，且对于玻璃而言，堪称必须研磨和打磨等工序。热塑性聚合物具备极高的成本效益，因为它可以通过塑料成型做成极薄的仪器光学透镜，每周产量可约百万级。

作为传感器市场的发展趋势之一，散射光学元件(DOE)通过3D面部辨识和虚拟现实(VR)，可普遍用作消费电子领域。DOE利用元件表面的简单微结构来构建其光学功能。

微结构化设计的表面强弱平缓，一般具备两个或更加多个平面。目前，表面结构一般在熔融石英中转印。然而，通过用于SABIC的树脂，客户能在热塑性材料上对表面结构展开微模塑，同时仍然耐受性元件装配时的高温转往焊工艺。

这也令其大规模生产消费电子产品所用的散射光学元件沦为了有可能。

本文来源：必一运动·(B-Sports)官方网站-www.bigtax.net